铜头轻触开关-轻触开关-东都电子(查看)

轻触开关使用时的注意事项

1. 给轻触开关端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，铜盖不锈钢轻触开关，因条件不同会有松动，变形及电特性劣化的可能，请在使用时注意。

2. 使用通孔印刷电路板及推荐以外的电路板时， 由于热应力的影响会发生变化，所以请事先就焊接条件进行充分的确认。

3. 进行两次焊接时，轻触开关，请在次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热可能使外围部变形，端子的松动，脱落及电特性降低。

4. 关于焊接的条件设定，常闭轻触开关，需要确认实际批量生产条件。

轻触开关自动焊接槽（波峰焊接槽）的场合（B3F、B3W、B3WN、B3J）（1）焊接温度：260℃以下（2）焊接时间：5秒以内（单面基板t=1.6mm）（3）预热温度：100℃以下（环境温度）（4）预热时间：60秒内（5）请注意不要让发泡焊剂接触开关安装侧的印刷基板上面，若基板上有发泡焊剂的话可能进入到开关而引起导通不良。

轻触开关印刷基板应以t=1.6mm的单面基板作为标准进行使用。（1）使用不同厚度的基板，以及双面穿孔的基板时，可能会影响到开关的配合间隙、基板插入性、焊点耐热性、这些根据穿孔以及基板设计都会有所不同，因此建议实现进行确认试验。（2）在印刷基板上安装开关后进行基板分割作业时，可能会有飞散的基板粉进入开关内部，铜头轻触开关，请充分注意。特别是在由于周围环境或工作台上，容器、基板重叠防止而造成基板分割粉或异物附着于开关的情况下，很可能会造成接触不良。